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O: Oberflächenphysik
O 17: Metalloxide auf Metallen
O 17.4: Talk
Tuesday, March 18, 1997, 16:45–17:00, S 10
Der Einflu"s von Wasser auf das Wachstum d"unner Cu-Schichten auf Ni(111) — •M. Mayan, G. Held, W. Sklarek, and H.–P. Steinr"uck — Exp. Physik II, Universit"at W"urzburg, Am Hubland, 97074 W"urzburg
Aufgrund seiner starken intermolekularen Vernetzung durch
Wasserstoffbr"uckenbindungen nimmt Wasser eine
Sonderstellung unter den molekularen Adsorbaten ein.
Es erscheint daher m"oglich, d"unne Metallfilme herzustellen,
die durch eine Wasserschicht vom Substrat isoliert sind.
Um dies zu untersuchen, wurde Kupfer in verschiedenen Dicken auf eine mit
einer Wasser (D2O)–Bilage bzw. –Multilagen vorbedeckte
Ni(111)–Oberfl"ache
aufgedampft und mittels hochaufl"osender XPS, TPD und LEED untersucht.
Sowohl die Verz"ogerung der Wasserdesorption hin zu h"oheren Temperaturen
als auch die Verbreiterung des Desorptionspeaks deuten darauf hin,
da"s Kupfer auf der Bilage adsorbiert, was durch einen Vergleich
der Cu 2p3/2–Intensit"aten vor und nach der Desorption gest"utzt wird.
Nach Deposition kleinerer Kupfermengen (≤ 1 ML) auf
Wasser–Multilagen beobachtet man eine Vergr"o"serung der Cu 2p3/2
Bindungsenergie um 1 eV, verglichen mit Cu/Ni(111) bzw.
Cu/Wasser–Bilage/Ni(111).
Dies deutet auf eine Einlagerung einzelner Cu–Atome oder kleiner
nichtmetallischer
Cu–Cluster in der Wasserschicht hin, die im Gegensatz zur
reinen Ni(111)–Oberfl"ache bzw.. Cu/Ni(111) zur Dissoziation von Wasser
f"uhren.
Gef"ordert von der Deutschen Forschungsgemeinschaft unter Ste 620/2–1.