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DS: Dünne Schichten

DS 19: Metallische Schichten II

DS 19.1: Fachvortrag

Donnerstag, 26. März 1998, 14:00–14:15, H 31

Zum Einflu"s der Depositionsparameter auf die Haftfestigkeit ionenstrahlunterst"utzt aufgedampfter Cu-Schichten — •Ch. Bauer, D. Wolff, and H. Oechsner — Technische Physik, Universit"at Kaiserslautern

Mittels ionenstrahlunterst"utztem Aufdampfen (IBAD) wurden 2 µm dicke Cu-Schichten auf einer Titanlegierung abgeschieden. Die Auftreffrate des aus einem linearen, widerstandsbeheizten Schiffchen verdampften Cu wurde mit Hilfe eines Schwingquarzes geregelt. Zum simultanen Beschu"s des Substrats wurde aus einer Linien-Ionenquelle mittels einer Schlitzoptik ein bandf"ormiger Ar⁺-Strahl aus dem durch ECWR angeregten Qullenplasma extrahiert. Bei einer konstanten Ionenenergie von 0,5 keV wurde das Ar⁺-Cu-Flu"sdichtenverh"altnis von 0,01 bis 0,2 variiert. Mit steigendem Flu"sdichtenverh"altnis geht die Schichtstruktur von Zone 1 (Stengelwachstum) nach Zone T (dichtes Wachstum) des Strukturzonenmodells nach Thornton "uber. Abrei"sversuche mittels auf die Schicht aufgeklebter Metallstempel ergaben, da"s eine Erh"ohung des Flu"sdichtenverh"altnisses auch eine Erh"ohung der Haftfestigkeit bewirkte. Der Einflu"s des Ionenstrahlmischens auf die Haftfestigkeit wurde durch eine energiedynamische Proze"sf"uhrung bei einem konstanten Flu"sdichtenverh"altnis von 0,1 untersucht, indem im Interfacebereich die Ionenenergie von 0 bis 1,5 keV variiert wurde. W"ahrend der eigentlichen Beschichtung wurde die Ionenenergie mit 0,5 keV f"ur alle Schichten konstant gehalten.