Regensburg 1998 – scientific programme
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O: Oberflächenphysik
O 11: Poster (I)
O 11.18: Poster
Monday, March 23, 1998, 19:30–22:30, Bereich C
Wachstumsdynamik von Cu auf Ni(100) bei tiefen Temperaturen — •H. Goldbach1, D. Erdös1, B. Fischer2, L. Nedelmann2, J. Barth2, K. Kern2, B. Müller2 und J. Wollschläger1 — 1Institut für Festkörperphysik, Universität Hannover, Appelstr.2, D-30167 Hannover — 2Institut de Physique Experimentale, EPF Lausanne, CH-1015 Lausanne
Aus STM[1] und SPA-LEED[2] Untersuchungen oberhalb Raumtemperatur ist bekannt, daß auf Ni(100) gewachsene Cu-Schichten (Wachstum im Step-Flow Mode) die Verspannung durch interne Facettierung abbauen. Dadurch entstehen auf der Oberfläche längliche Strukturen mit einer Stufenhöhe von 0.04 nm (Höhe einer atomaren Stufe 0.18 nm).
Wir haben die Wachstumsdynamik dieses Systems bei tiefen Temperaturen (<170K) mit SPA-LEED und STM untersucht. Die mit SPA-LEED beobachteten Intensitätsoszillation zeigen, daß Cu bei diesen Bedingungen Lage für Lage aufwächst. Neben atomar hohen Inseln sind auch bei diesen Wachstumsbedingungen die Streifen aufgrund der internen Facettierung zu beobachten. Im Submonolagenbereich beobachtet man Änderungen im Beugungsbild auch, auch nachdem das Aufdampfen beendet wurde. Diese werden durch nachträgliches Anlagern von Monomeren an Inseln (Post Growth) verursacht. Die Abhängigkeit dieses Effekts von Temperatur und Bedeckung ist mit SPA-LEED studiert worden.
[1] L. Nedelmann et al., Surf.Sci. 376 (1997) 113-122
[2] B. Müller et al., Phys. Rev. Lett. 76 (1996) 2358