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TT: Tiefe Temperaturen
TT 3: Supraleitende Filme I
TT 3.1: Hauptvortrag
Montag, 23. März 1998, 09:30–10:00, H 20
Großflächige PLD - ein flexibles Abscheideverfahren für HTSL-Dünnfilmsysteme mit dem Ziel von Mikrowellenanwendungen — •M. Lorenz, H. Hochmuth, D. Natusch und K. Kreher — Institut für Experimentelle Physik II, Fakultät für Physik und Geowissenschaften, Universität Leipzig
Die zukünftige Anwendung von Hochtemperatur-Supraleitern (HTSL) in der Mikrowellen-Kommunikationstechnik erfordert großflächige dünne HTSL-Filme auf beiden Seiten von 3-Zoll Saphirwafern. Als eine flexible und effektive Methode zur Abscheidung von großflächigen HTSL-Filmen vom 123-Typ hat sich dabei die Laser-Plasmaabscheidung (Pulsed Laser Depostion PLD) erwiesen. In Leipzig werden innerhalb eines industriellen Verbundprojektes 3-Zoll R-Schnitt Saphirwafer mit einem beidseitigen CeO2−Y1Ba2Cu3O7−x:Ag−Au-Dünnschichtsystem mit dem Ziel von Hochfrequenzanwendungen optimiert. Die kritische Stromdichte jc bei 77 K und B = 0 beträgt homogen auf beiden Waferseiten mehr als 3 MA/cm2. Der für die Anwendung wesentliche Mikrowellen-Oberflächenwiderstand Rs beträgt im Zentrum der HTSL-Filme etwa 500 µ Ω bei 8,5 GHz bis zu Mikrowellen- Oberflächenfeldern Bs von etwa 7 mT. Mit derartigen PLD-HTSL-Filmen werden in der Robert-Bosch GmbH Stuttgart erfolgreich Mikrowellen-Bandpaßfilter für Satelliten-Kommunikationssysteme entwickelt, die eine Einsparung von teurer Satelliten-Nutzlast und einen Gewinn an Performance und damit Übertragungsleistung erbringen sollen. (Gefördert vom BMBF unter FKZ 13N6829)