Heidelberg 1999 – scientific programme

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T: Teilchenphysik

T 509: Halbleiterdetektoren 4

T 509.3: Talk

Thursday, March 18, 1999, 10:40–10:55, TE12

Testmessungen an Auslesechips für den ATLAS–Pixeldetektor — •Chr. Grah¹, K.H. Becks¹, P. Fischer², P. Gerlach¹, M. Keil² und N. Wermes² — ¹Fachbereich Physik, Bergische Universität - GH Wuppertal, Gaußstraße 20, 42097 Wuppertal — ²Physikalisches Institut, Universität Bonn, Nussallee 12, 53115 Bonn

Für das ATLAS–Experiment am Large Hadron Collider am CERN ist ein Pixel Vertex Detektor aus über 2000 Modulen geplant. Jedes dieser Module besteht aus 60000 Sensorelementen sowie 16 Auslese- und einem Kontrollchip. Einer der Ansätze für den Aufbau dieser Module nutzt die “Multi Chip Module – Deposited“ Technologie (MCM-D) zur Integration der nötigen elektrischen Verbindungen innerhalb des Modules. Es wird ein Überblick über den Einfluß dieser Verbindungsstrukturen auf die Leistungsfähigkeit der Auslesechips unter besonderer Berücksichtigung von Schwelle, Rauschen und Übersprechen gegeben.