Münster 1999 – wissenschaftliches Programm

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DS: Dünne Schichten

	Mo, 09:30–10:45	PC 7	DS 1: Ionenimplantation I
	Mo, 11:00–12:00	PC 7	DS 2: Ionenimplantation II
	Mo, 14:00–15:15	PC 7	DS 3: Ionenimplantation III
	Mo, 15:30–16:30	PC 7	DS 4: Ionenimplantation IV
	Mo, 16:45–17:30	PC 7	DS 5: Harte Schichten I
	Mo, 17:45–18:30	PC 7	DS 6: Harte Schichten II
	Mo, 09:30–11:00	H 55	DS 7: Charakterisierungsverfahren I
	Mo, 11:15–12:00	H 55	DS 8: Sonstiges
	Mo, 14:00–15:15	H 55	DS 9: Charakterisierungsverfahren II
	Mo, 15:30–16:30	H 55	DS 10: Schichtabscheidung
	Mo, 16:45–17:30	H 55	DS 11: Laserverfahren I
	Mo, 17:45–18:45	H 55	DS 12: Laserverfahren II
	Di, 10:15–11:00	H 55	DS 13: Laserverfahren III
	Di, 11:15–12:00	H 55	DS 14: Plasma- und Ionentechniken I
	Di, 15:00–16:00	H 55	DS 15: Plasma- und Ionentechniken II
	Di, 09:30–11:00	PC 7	DS 16: Charakterisierung mittels SXM-Techniken I
	Di, 11:15–12:30	PC 7	DS 17: Charakterisierung mittels SXM-Techniken II
	Di, 15:00–15:45	PC 7	DS 18: Charakterisierung mittels SXM-Techniken III
	Di, 15:45–16:00	PC 7	DS 19: Charakterisierung mittels SXM-Techniken IV
	Di, 16:00–16:45	PC 7	DS 20: Organische Schichten I
	Di, 16:45–17:00	PC 7	DS 21: Organische Schichten II
	Mi, 14:00–14:45	PC 7	DS 22: Optische Eigenschaften I
	Mi, 15:00–16:00	PC 7	DS 23: Optische Eigenschaften II
	Mi, 16:15–17:00	PC 7	DS 24: Magnetische Schichten I
	Mi, 17:00–17:30	PC 7	DS 25: Magnetische Schichten II
	Do, 09:30–10:30	PC 7	DS 26: Optische Eigenschaften III
	Do, 10:45–11:30	PC 7	DS 27: Mechanische Eigenschaften I
	Do, 11:30–12:00	PC 7	DS 28: Mechanische Eigenschaften II
	Do, 14:00–15:15	PC 7	DS 29: Elektrische Eigenschaften
	Do, 15:30–16:30	PC 7	DS 30: Metallische Schichten
	Do, 16:45–17:30	PC 7	DS 31: Multilayer I
	Do, 17:45–18:30	PC 7	DS 32: Multilayer II
	Di, 09:30–17:30	Aula	DS 33: Postersitzung