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TT: Tiefe Temperaturen

TT 16: Anwendungen der HTSL: Hochfrequenz und Elektronik

TT 16.1: Hauptvortrag

Donnerstag, 25. März 1999, 10:00–10:30, F1

Hochtemperatur-Supraleiter für die Kommunikationstechnik der Zukunft — •C. Neumann¹, T. Kässer¹, M. Klauda², H. Chaloupka³, A. Baumfalk³, N. Klein⁴, S. Schornstein⁴, M. Lorenz⁵, H. Hochmuth⁵, H. Kinder.⁶ und W. Prusseit⁶ — ¹Robert Bosch GmbH, Abteilung FV/FLT, 70049 Stuttgart — ²Bosch Telecom GmbH, Produktbereich Raumfahrttechnik, 71522 Backnang — ³BUGH Wuppertal, Fachbereich Elektrotechnik, 42097 Wuppertal — ⁴FZ Jülich, IFF, 52425 Jülich — ⁵Universität Leipzig, Fakultät für Physik und Geowissenschaften, 04103 Leipzig — ⁶TU München, Fakultät für Physik, 85747 Garching

Zu den derzeit aussichtsreichsten Anwendungen von Hochtemperatursupraleitern zählen - neben anderen Applikationsfeldern - vor allem passive Komponenten und Subsysteme für die Kommunikationstechnik. Im Rahmen eines BMBF-Leitprojekts Hochtemperatur-Supraleiter und neue Keramiken für die Kommunikationstechnik der Zukunft sollen supraleitende Multiplexer für den Empfangs- und Sendeteil eines Satellitentransponders, sowie schmalbandige Filter für terrestrische Mobilfunkanwendungen realisiert werden, um die Beherrschbarkeit der HTSL-Technologie anhand produktnaher Demonstratoren zu untersuchen. An diesen Beispielen werden die bei Aufbau und Betrieb gewonnenen Erfahrungen diskutiert. Im Vergleich zur konventionellen Technologie wird auf Perspektiven und Probleme, welche die Supraleitertechnologie im Bereich der Kommunikationstechnik eröffnet, eingegangen. Wesentliche Aspekte sind hier der Platz- und Gewichtsbedarf in der Satellitenkommunikation, die Performance-Verbesserung bei terrestrischen Anwendungen, die Einflüsse des Supraleiter-Materials auf die Verluste im Filter, das Packaging und der Abgleich der Bauteile sowie die Kühlerintegration des Gesamtsystems. Gefördert durch das BMBF unter FKZ 13N7390