Münster 1999 – scientific programme

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TT: Tiefe Temperaturen

TT 21: Postersitzung III: Hochfrequenzeigenschaften (1-4), Amorphe Systeme (5-9), Borkarbide (10-18), Quantenflüssigkeiten (19-25), Dünne Filme (26-49), Vortexdynamik, Pinning (50-63), M-I-Überg
änge, quantenkritische Ph
änomene (64-89)

TT 21.44: Poster

Thursday, March 25, 1999, 14:30–18:00, Foy

HTS-Verbindungen und HTS-Normalleiter-Kontakte — •R. Ochs, J. Reichert, M. Sander und H. Rietschel — Forschungszentrum Karlsruhe, INFP, Postfach 3640, 76021 Karlsruhe

Die Herstellung guter supraleitender Verbindungen zur Fertigung komplexerer Strukturen sowie niederohmiger HTS-Normalleiter-Kontakte sind Schlüsseltechnologien bei der Einbindung von Hochtemperatursupraleitern in entsprechende Systeme. Diese Verbindungen werden aus schmelztexturierten HTS-Segmenten der Form REBa₂Cu₃O₇ und einem HTS der Form RE′Ba₂Cu₃O₇ als Lot hergestellt. Das niedrigschmelzendere HTS-Lot wird dazwischengebracht und aufgeschmolzen, um die Texturierung fortzusetzen. Die Verbindungen werden anhand der kritischen Stromdichte sowie mikrostruktureller Untersuchungen der Grenzflächen charakterisiert. Die HTS-Normalleiter-Kontakte werden durch Aufbringen einer Silberschicht auf den HTS und anschließendem Einbrennen hergestellt. Auf diese Silberschicht wird mit handelsüblichem Lot der Kupferkontakt aufgelötet, die ebenfalls elektrisch und strukturell charakterisiert werden.