Münster 1999 – wissenschaftliches Programm

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TT: Tiefe Temperaturen

TT 9: Postersitzung I: TT-Teilchendetektoren (1-7), TT-Techniken (8-11), 2-D-Systeme (12-21), Meso- u. nanoskopische Strukturen (22-44), Niederdim. Spinsysteme (45-60), Tunneln u. Symmetrien (61-65), SQUID-Anwendungen (66-73), Massive HTSL, Bandleiter (74-96)

TT 9.75: Poster

Dienstag, 23. März 1999, 09:30–12:30, Z

Neue Anwendungen von HTSL-Materialien (Induktive Sensoren auf Basis von supraleitenden Keramiken) — •W. Jaszczuk¹, H. Dyck¹, N. Munser¹, C. Seega¹, J. Plewa¹, H. Altenburg¹ und A. Buev² — ¹Fachhochschule Münster — ²Mari-State-University, Yoshkar Ola, Russia

Basierend auf den magnetischen Eigenschaften von HTSL Keramiken wurde ein neuer Typ eines Füllstandsdetektors für kryogene Flüssigkeiten entwickelt. Für flüssiges Helium haben sich ähnliche Meßsysteme schon seit längerer Zeit bewährt. Diese arbeiten jedoch mit den klassischen Tieftemperatursupraleitern und nutzen die Widerstandsänderung aus. Aber gerade im Fall von Flüssig-Stickstoff, der wohl am häufigsten eingesetzten Kryoflüssigkeit, sind derzeit nur konventionelle Techniken (Kapazitiv, Optisch, Halbleiterwiderstand) verfügbar. Da alle diese Füllstandsmeßsysteme verschiedene Nachteile zeigen, ist die Industrie auf der Suche nach neuen, innovativen Lösungen in diesem Bereich. Da die Kontaktierungsprobleme zwischen den HTSL-Keramiken und metallischen Leitern (Cu,Al...) ausreichend bekannt und beschrieben sind, wurden in unserer Fachgruppe zwei neue kontaktlose Meßmethoden entwickelt. Das erste Verfahren nutzt die Änderung der Induktivität einer normalen Kupferspule wenn ein supraleitenden Kern eingebracht wird. Diese Methode ist sehr preisgünstig, da einfaches supraleitendes Pulver eingesetzt werden kann und so auch flexible Sonden (ein mit HTSL Pulver gefüllter Schlauch) realisiert werden können. Die zweite Methode nutzt ein supraleitendes Abschirmelement mit einem ferromagnetischen Kern. Da jedoch das Abschirmelement aus HTSL-Massivmaterial hergestellt werden muss, sind die Kosten um einiges höher und die Konstruktion erheblich aufwendiger. Weitere Anwendungen werden diskutiert.