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TT: Tiefe Temperaturen
TT 9: Postersitzung I: TT-Teilchendetektoren (1-7), TT-Techniken (8-11), 2-D-Systeme (12-21), Meso- u. nanoskopische Strukturen (22-44), Niederdim. Spinsysteme (45-60), Tunneln u. Symmetrien (61-65), SQUID-Anwendungen (66-73), Massive HTSL, Bandleiter (74-96)
TT 9.93: Poster
Dienstag, 23. März 1999, 09:30–12:30, Z
Oberflächenvergütung von HTSL-Materialien — •A. Leenders1,2, H. Walter1 und H.C. Freyhardt1 — 1ZFW GmbH Göttingen, Windausweg 2, 37073 Göttingen — 2IFM Universität Göttingen, Hospitalstraße 3-7, 37073 Göttingen
Die Entwicklung von Verfahren zur Herstellung großer, magnetisch eindomäniger
HTSL-Formkörper in größeren Chargen hat die Voraussetzungen für den Einsatz
von schmelztexturierten Hochtemperatursupraleitern in technischen Anwendungen deutlich
verbessert. Für viele Anwendungen müssen jedoch vor allem die mechanischen Eigenschaften
der HTSL-Formkörper weiter optimiert werden.
In diesem Beitrag soll ein Verfahren zur
Vergütung der Oberflächen von schmelztexturierten HTSL-Formkörpern vorgestellt werden.
Die Auswirkungen dieses Verfahrens auf die mechanischen Eigenschaften (Härte, Bruchzähigkeit)
und die magnetischen Eigenschaften (Remanenzinduktion, die von etwa 800 mT in 34 mm x 34 mm
Proben auf über 1000 mT nach der Zusatzbehandlung gesteigert werden konnte) werden dargestellt
und diskutiert.