Dresden 2000 – scientific programme
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T: Teilchenphysik
T 403: Vertexdetektoren 2
T 403.6: Talk
Tuesday, March 21, 2000, 17:45–18:00, H\,03
ATLAS-Pixeldetektor-Module in MCM-D-Technologie: Stand der Entwicklung. — •O. Bäsken, K.-H. Becks, J. Drees, P. Gerlach und Ch. Grah — Fachbereich Physik, Bergische Univ. Wuppertal, Gaußstraße 20, 42097 Wuppertal
Für das ATLAS-Experiment am CERN ist ein Pixel-Vertexdetektor aus über 2000 Modulen geplant. Jedes dieser Module besteht aus 16 Auslesechips und einem Kontrollchip und stellt damit über 60000 Detektorelemente zur Verfügung. Einer der Ansätze für den Aufbau dieser Module nutzt die „Multi Chip Module - Deposited-“(MCM-D-) Technolgie. Diese erlaubt es unter Verwendung von Kupfer als Leiter und Benzocyclobuten (BCB) als Dielektrikum bis zu fünf Leiterbahnebenen für die Verbindung der Ausleseelektronik zu nutzen. In der derzeitigen Planung ist es vorgesehen, die innerste Lage (den „B-Layer“) des Pixeldetektors aus 252 MCM-D-Modulen aufzubauen. Da der Abstand zur Strahlachse hier nur 4 cm beträgt, werden besondere Anforderungen in Bezug auf einen kompakten Aufbau der Module und auf deren Strahlungshärte gestellt. Der aktuelle Stand der Prototyp-Entwicklung und die Planungen in Hinblick auf die Produktion werden diskutiert.