Regensburg 2000 – wissenschaftliches Programm

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DS: Dünne Schichten

DS 25: Metallische Schichten

DS 25.7: Fachvortrag

Mittwoch, 29. März 2000, 15:30–15:45, H32

Änderung von Mikrostruktur und Magnetowiderstand von Cu/Co Vielfachschichten während thermischer Behandlung — •K. Rätzke¹, M.J. Hall², D.B. Jardine², R.E. Somekh² und A.L. Greer² — ¹Technische Fakultät der Christian–Albrechts–Universität zu Kiel, Lehrstuhl für Materialverbunde, Kaiserstraße 2, 24143 Kiel — ²Dept. Mat. Sci. University of Cambridge, Cambridge, U.K.

Metallische Vielfachschichten, wie Cu–Co oder Ag–Ni, haben nicht nur vielfältige technische Anwendungen, wie z.B. in GMR–Sensoren, sondern sind aufgrund der Vielzahl der Grenzflächen auch für Grundlagenforschung interessant. Obwohl diese Systeme nicht mischbar sind und daher keine Volumeninterdiffusion stattfinden sollte, ändert eine thermische Behandlung die Mikrostruktur und die damit verbundenen Eigenschaften. Es wurden gesputterte Cu–Co–Vielfachschichten (Co(1,5nm)Cu(4nm) 35 Schichten) bei verschiedenen Temperaturen mit Kleinwinkelröntgenstreuung, Magnetometrie und elektrischen Widerstandsmessungen untersucht. Die Änderungen der elektrischen und magnetischen Eigenschaften sind gering und konsistent mit einem Aufbrechen der Co–Schichten über Cu–Diffusion entlang der Korngrenzen [1]. Die Ergebnisse werden auch im Zusammenhang mit ähnlichen Untersuchungen an Ag–Ni [2], die ein völlig anderes Verhalten zeigen, diskutiert.

[1] K. Rätzke, M.J. Hall, D.B. Jardine, R.E. Somekh, A.L. Greer, J. Mag. Mag. Mat. 204 (1999) 61

[2] K.O. Schweitz, K. Rätzke, D. Foord, A.L. Greer, H. Geisler, J. Chevallier, J. Bøttiger, akzeptiert bei Phil. Mag. B.(1999)