 |
Mon, 09:30–10:15 |
H31 |
DS 1: Harte Schichten I (c-BN) |
|
|
|
Mon, 10:15–10:45 |
H31 |
DS 2: Harte Schichten II (c-BN) |
|
|
|
Mon, 11:00–12:15 |
H31 |
DS 3: Harte Schichten III (c-BN) |
|
|
|
Mon, 14:00–14:45 |
H31 |
DS 4: Laserverfahren I |
|
|
|
Mon, 14:45–15:15 |
H31 |
DS 5: Laserverfahren II |
|
|
|
Mon, 15:30–16:15 |
H31 |
DS 6: Laserverfahren III |
|
|
|
Mon, 16:30–17:15 |
H31 |
DS 7: Magnetische Schichten I |
|
|
|
Mon, 17:15–18:00 |
H31 |
DS 8: Magnetische Schichten II |
|
|
|
Mon, 09:30–10:45 |
H32 |
DS 9: In-situ-Charakterisierung I |
|
|
|
Mon, 11:00–12:15 |
H32 |
DS 10: In-situ-Charakterisierung II |
|
|
|
Tue, 09:30–10:45 |
H31 |
DS 11: In-situ-Charakterisierung III |
|
|
|
Tue, 10:45–11:30 |
H31 |
DS 12: Sonstiges I |
|
|
|
Tue, 15:00–16:00 |
H31 |
DS 13: Nanostrukturen |
|
|
|
Tue, 16:15–17:00 |
H31 |
DS 14: Schichtcharakterisierung I |
|
|
|
Tue, 09:30–10:15 |
H32 |
DS 15: Plasma- und Ionentechniken I |
|
|
|
Tue, 10:30–11:15 |
H32 |
DS 16: Plasma- und Ionentechniken II |
|
|
|
Tue, 11:15–11:30 |
H32 |
DS 17: Plasma- und Ionentechniken III |
|
|
|
Tue, 15:00–15:45 |
H32 |
DS 18: Plasma- und Ionentechniken IV |
|
|
|
Tue, 15:45–16:15 |
H32 |
DS 19: Plasma- und Ionentechniken V |
|
|
|
Tue, 16:30–17:30 |
H32 |
DS 20: Plasma- und Ionentechniken VI |
|
|
|
Wed, 14:00–14:45 |
H31 |
DS 21: Organische Schichten I |
|
|
|
Wed, 14:45–15:15 |
H31 |
DS 22: Organische Schichten II |
|
|
|
Wed, 15:30–16:45 |
H31 |
DS 23: Organische Schichten III |
|
|
|
Wed, 17:00–18:00 |
H31 |
DS 24: Sonstiges II |
|
|
|
Wed, 14:00–15:45 |
H32 |
DS 25: Metallische Schichten |
|
|
|
Wed, 16:00–16:45 |
H32 |
DS 26: Optische Schichten I |
|
|
|
Wed, 17:00–18:15 |
H32 |
DS 27: Optische Schichten II |
|
|
|
Thu, 09:30–10:15 |
H31 |
DS 28: Ionenimplantation I |
|
|
|
Thu, 10:15–10:45 |
H31 |
DS 29: Ionenimplantation II |
|
|
|
Thu, 11:00–12:00 |
H31 |
DS 30: Ionenimplantation III |
|
|
|
Thu, 14:00–15:30 |
H31 |
DS 31: Ionenimplantation IV |
|
|
|
Thu, 15:45–17:30 |
H31 |
DS 32: Ionenimplantation V |
|
|
|
Thu, 09:30–11:00 |
H32 |
DS 33: Schichtcharakterisierung II |
|
|
|
Thu, 11:15–12:00 |
H32 |
DS 34: Mechanische Eigenschaften |
|
|
|
Thu, 14:00–15:30 |
H32 |
DS 35: Harte Schichten IV |
|
|
|
Thu, 15:45–17:00 |
H32 |
DS 36: Harte Schichten V |
|
|
|
Thu, 17:15–18:00 |
H32 |
DS 37: Elektrische Eigenschaften |
|
|
|
Tue, 09:30–17:30 |
Poster B |
DS 38: Postersitzung |
|
|
