Regensburg 2000 – scientific programme
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TT: Tiefe Temperaturen
TT 22: Postersitzung III: Supraleitende Anwendungen (1-4) Massive HTSL, Bandleiter, Filme (5-26), Transport in HTSL (27-30), Elektronenstruktur in Supraleitern (31-43), Borkarbide (44-50), Quantenphasen- und Metall-Isolator-Überg
änge (51-69)
TT 22.57: Poster
Thursday, March 30, 2000, 14:00–17:30, A
Metall-Isolator-Übergang in amorphen Legierungen — •A. Möbius1 und C.J. Adkins2 — 1Institut für Festkörper- und Werkstofforschung, D-01171 Dresden — 2Cavendish Laboratory, Madingley Road, Cambridge CB3 0HE, UK
In amorphen Metall-Halbleiter-Legierungen scheint die charakteristische
Hopping-Temperatur bei Annäherung an den Metall-Isolator-Übergang
(Metallgehalt x → xc) gegen 0 zu streben. Somit gibt
es einen x-Bereich, in dem der aktivierte Charakter der elektrischen
Leitung nicht anhand exponentiellen Verhaltens nachgewiesen werden kann.
Für die Unterscheidung zwischen solchen (bei T=0) isolierenden und
metallischen Proben hat sich in den vergangenen Jahren die Analyse der
logarithmische Temperatur-Ableitung der Leitfähigkeit,
w = dlnσ/dlnT, bewährt.
Aus w(T,x) können sogar Aussagen zum Charakter des Übergangs
abgeleitet werden. Für verschiedene amorphe Legierungen weist
w(T,x) ein Verhalten auf, das den gängigen Annahmen zur Kontinuität
von σ(0,x) und zum Potenzverhalten von σ(T,xc)
widerspricht [1]: Da w(T,xc) in der Grenze T → 0
gegen 0 zu streben scheint, ist der Metall-Isolator-Übergang in amorphen
Legierungen für T = 0 sehr wahrscheinlich diskontinuierlich. Für
T > 0 ist σ(T=const.,x) jedoch stetig.
[1] A. Möbius, C.J. Adkins, Current Opinion in Solid State and Materials Science 4, 303 (1999).