Bonn 2001 – scientific programme

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T: Teilchenphysik

T 502: Halbleiterdetektoren 5

T 502.1: Talk

Wednesday, March 28, 2001, 16:15–16:30, HS IX

Technologien des ’elektronic packaging’ und ihre Anwendung für Detektoren der Hochenergiephysik — •Peter Gerlach, Karl-Heinz Becks, Tobias Flick, Christian Grah und Christoph Linder — Bergische Universität-Gesamthochschule Wuppertal

In den vergangenen zwei Jahrzehnten hat die Entwicklung der Mikroelektronik ein rasantes, vielbeachtetes Tempo angenommen. Die Entwicklung im Bereich der Gehäuse für diese Bauteile mußte und konnte damit Schritt halten. Der Vortrag möchte einen Überblick über die für ’electronic packaging’ verwendeten Technologien geben, wobei der Schwerpunkt auf Module mit mehreren aktiven Bauelementen gelegt wird (’multi chip modules’). Besonderes Augenmerk gilt einer Entwicklung, die im Rahmen des ATLAS Pixeldetektor Projektes betrieben wird, dem ’Multi Chip Module Deposited’.