Hamburg 2001 – wissenschaftliches Programm

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M: Metallphysik

M 33: Postersitzung

M 33.9: Poster

Donnerstag, 29. März 2001, 15:15–19:00, Foyer S4, CCH

Untersuchung der thermischen Stabilität des metallischen Glasbildners Pd-Cu-Ni-P — •Ing-Ru Lu^1,2, Georg-Paul Görler¹, H.-J. Fecht² und Rainer Willnecker¹ — ¹Institut für Raumsimulation, DLR — ²Abt. Werkstoffe der Elektrotechnik, Universität Ulm

Die ternäre Pd-Ni-P Legierung ist bekannt für ihre gute Glasbildungseigenschaft, da bereits eine Abkühlrate von nur 0.1 K/s zur Glasbildung ausreicht. Durch Zulegieren von Kupfer lässt sich in diesem System die Kristallisationskinetik in der unterkühlten Schmelze weiter reduzieren, so dass eine besonders stark ausgeprägte Glasbildungstendenz resultiert. In der vorliegenden Arbeit wird die Glasbildungsfähigkeit von Pd-Cu-Ni-P in isothermen Nukleationsexperimenten untersucht. Daraus ergibt sich die kritische Kühlrate für die Glasbildung zu etwa 5· 10⁻³ K/s, die geringste Rate aller bisher bekannten metallischen Glasbildner. Wegen der hohen Stabilität der unterkühlten Schmelze gegenüber der Kristallisation lassen sich die thermodynamischen Größen dieses Legierungssystems im gesamten Temperaturbereich von der stabilen Flüssigkeit bis zum Glaszustand bei moderaten Kühlraten untersuchen. Mittels eines Differenzial-Wärmefluss-Kalorimeters wurde die spezifische Wärme des Legierungssystems während des isochronen Abkühlens gemessen. Weiterhin konnten die thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Glas, Flüssigkeit und kristallinem Zustand mittels der ^′sessile-drop^′-Technik bestimmt werden.