Hamburg 2001 – scientific programme

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O: Oberflächenphysik

O 28: Adsorption an Oberfl
ächen (III)

O 28.9: Talk

Thursday, March 29, 2001, 12:30–12:45, C

Legierungsbildung zwischen Silber und Kupfer und zwischen Silber und Gold Schichten auf einer Re(0001)-Oberfläche — •Ronald Wagner und Klaus Christmann — FU Berlin, IPC, Takustr. 3, D-14195 Berlin

Durch simultanes bzw. sukzessives Aufdampfen im UHV wurden Legierungsfilme aus Ag/Cu und Ag/Au auf einer Re(0001)-Oberfläche erzeugt und mittels LEED, TDS, ΔΦ und XPS zwischen 300 und 1100 K untersucht. Unsere Ergebnisse weisen darauf hin, daß es mit den aufgedampften Metallen nicht zu Platzwechselvorgängen mit dem Re-Substrat kommt, sondern daß diese bei allen Filmzusammensetzungen binäre Legierungen auf der Oberfläche bilden, auch beim im Dreidimensionalen nicht vollständig mischbaren System Ag/Cu. Diese vollständige Durchmischung der Komponenten spiegelt sich vor allem in der Kinetik der Desorption, aber auch im Verhalten der Austrittsarbeitsänderung wider. Während bei den Silber-Gold Legierungsfilmen bei keiner Zusammensetzung geordnete LEED-Überstrukturen gefunden werden, beobachten wir beim Ag/Cu-System für 2.2 + 2.2 Monolagen dicke Filme eine deutliche (25 x 25) Überstruktur, die vermutlich mit misfit-Disloaktionsdomänenbildung zu erklären ist. Bemerkenswert ist ferner, daß am interface zum Rhenium-Substrat eine Entmischung stattfinden kann, wobei sich die Komponente mit der höheren Bindungsenergie zum Re anreichert. Vergleichende Untersuchungen mit aufgedampften Palladium-Schichten zeigen, daß Pd (ähnlich wie Co) bereits mit dem Re-Substrat legiert, was sich in einer substantiell geänderten Desorptionskinetik widerspiegelt.