Hamburg 2001 – wissenschaftliches Programm
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TT: Tiefe Temperaturen
TT 25: Postersitzung III: Pinning und Vortexdynamik, Massive HTSL, Bandleiter, Transporteigenschaften in HTSL, SL dünner Filme, Elektronen und Phononen in HTSL, Tunneln, Borkarbide, Quantenphasen und Metall-Isolator-Überg
änge, Anwendungen, Sonstiges
TT 25.14: Poster
Donnerstag, 29. März 2001, 14:30–17:00, Rang S\ 3
Herstellung von HTSL- Formbauteilen für technische Anwendungen — •Andreas Leenders1, Boris Bringmann1, Marie-Pierre Delamare2, Christian Jooss2, Heribert Walter1 und Herbert C. Freyhardt1,2 — 1ZFW Göttingen gGmbH, Windausweg 2, 37073 Göttingen — 2IFM Universität Göttingen, Hospitalstrasse 3-7, 37073 Göttingen
Für die Mehrzahl der derzeit diskutierten Anwendungen massiver HTSL werden Formkörper mit sehr guten supraleitenden Eigenschaften benötigt. Zudem müssen diese Formkörper insbesondere bezüglich ihrer Geometrie an die jeweilige Anwendung angepasst werden. In diesem Beitrag wird die Herstellung qualitativ sehr hochwertiger YBaCuO- Formkörper in einem Top- Seeded- Melt- Growth- (TSMG) Verfahren vorgestellt. Nach diesem Verfahren hergestellte Standardformkörper mit Abmessungen von 40mm x 40 mm x 12 mm weisen kritische Stromdichten bis 1,3 x 105 A/cm2 (77K, 0T) und Remanenzinduktionen bis 1,33T bei 77K auf. Durch Mehrfachkeimsetzung und/oder durch das Aneinanderfügen einzelner Segmente können auf der Basis des TSMG- Verfahrens größere HTSL- Formbauteile für den Einsatz z.B. im Magnetlager von Kryotanks und Schwungmassenspeichern hergestellt werden.