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TT: Tiefe Temperaturen

TT 25: Postersitzung III: Pinning und Vortexdynamik, Massive HTSL, Bandleiter, Transporteigenschaften in HTSL, SL dünner Filme, Elektronen und Phononen in HTSL, Tunneln, Borkarbide, Quantenphasen und Metall-Isolator-Überg
änge, Anwendungen, Sonstiges

TT 25.22: Poster

Donnerstag, 29. März 2001, 14:30–17:00, Rang S\ 3

Eine 3-Kammer-Sputteranlage zur Beschichtung von grossflächigen Substraten — •Jochen Geerk, Alexander Zaitsev, Gerhard Linker, Rolf Aidam, Rudolf Schneider, Fritz Ratzel, Rainer Fromknecht, Bernd Scheerer, Hans Rainer, Emile Gaganidze und Reiner Schwab — Forschungszentrum Karlsruhe, IFP, ITP und IMF I, Postfach 3640, D-76021 Karlsruhe

Es wurde ein Beschichtungssystem aufgebaut bestehend aus drei hintereinandergeschalteten Kammern zur simultanen doppelseitigen in-situ-Deposition von HTSL- und Pufferschichten auf Substrate mit Durchmessern bis zu 5 Zoll. Wir zeigen die zur Beschichtung wichtigen Eigenschaften der Anlage wie die Temperaturhomogenität am Substratort, die lateralen Variationen von Schichtdicke und -zusammensetzung und die supraleitenden Eigenschaften der deponierten HTSL-Filme auf Saphirwafern u.a. die kritische Stromdichte, den Oberflächenwiderstand R_s und die Leistungsabhängigkeit von R_s. Auf 3-Zoll-Wafern wurden Streifenleiter- und Scheibenresonatoren hergestellt sowie hair-pin-Filter mit bis zu 10 Polen strukturiert. Wir berichten über die Eigenschaften einiger dieser Bauelemente.