Bereiche | Tage | Auswahl | Suche | Downloads | Hilfe

T: Teilchenphysik

T 302: Halbleiterdetektoren III

T 302.8: Vortrag

Dienstag, 19. März 2002, 16:15–16:30, HS 22

Ausbeuteoptimierung der Herstellung von Pixeldetektor Modulen in Multi Chip Module Deposited Technologie — •Christian Grah, Karl-Heinz Becks, Peter Mättig, Peter Gerlach und Tobias Flick — Bergische Universität Wuppertal

In modernen Vertexdetektoren der Hochenergiephysik werden vielfach Pixeldetektoren eingesetzt. Die verbreitete Technik der hybriden Pixeldetektoren verwendet in getrennten Herstellungsprozeßen gefertigte Sensoren und integrierte Elektronikschaltkreise (IC’s).

Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen innerhalb der Module konnte im Rahmen des ATLAS Pixel Projektes die Multi Chip Module Deposited Technologie (MCM-D) erfolgreich erprobt werden.

Um die MCM-D Technologie für den Bau eines großen Detektorsystems einsetzen zu können, wurden systematische Untersuchungen der zu erwartenden Ausbeute und Optimierungsmöglichkeiten betrieben, über die berichtet wird.

Eine bisher in diesem Zusammenhang nicht getestete Möglichkeit ist die Integration von Widerständen in die Dünnfilmlagen mittels einer Nickel-Chrom Schicht. Untersuchungen über die Eignung dieser Widerstände für einen Einsatz in Hochenergiephysikexperimenten werden vorgestellt.