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DS: Dünne Schichten

DS 9: SYPO Kurzvortr
äge

DS 9.2: Vortrag

Dienstag, 12. März 2002, 12:00–12:15, HS 32

ULTRADUENNE DLC-SCHUTZSCHICHTEN FÜR KUENFTIGE FESTPLATTENGENERATIONEN — •Dirk Ochs und Bernhard Cord — Unaxis Deutschland GmbH, Junkersstrasse 1, 63755 Alzenau

Die Speicherkapazitaet kuenftiger Computer-Festplatten laesst sich durch eine Verringerung des Abstandes zwischen dem Lesekopf und der magnetischen Schicht auf der Disk deutlich steigern. Deshalb muss die Dicke der ueber der magnetischen Schicht liegenden Diamond-Like-Carbon (DLC)-Schutzschicht verringert werden. Mit dem standardmaessig verwendeten Magnetron-Sputter-Verfahren lassen sich nur funktionale Schutz-Schichten bis zu einer Dicke von ca. 4nm herstellen.

Mit Plasma-Enhanced-CVD-Quellen hergestellte DLC-Schichten haben sich fuer Schichtdicken bis hinab zu 2nm als deutlich geeigneter in Bezug auf Haerte, Geschlossenheit und Gleichfoermigkeit erwiesen. Um eine Partikelbildung bei laengerem Beschichtungsbetrieb zu vermeiden wurde in jedem Beschichtungszyklus ein zusaetzlicher ca. 1s langer Sauerstoff-Plasma-Reinigungsprozess im Anschluss an den ca. 2.5s langen Beschichtungsprozess implementiert. Dieser Reinigungsprozess wurde mit Hilfe von Sauerstoff-Ionenstrahldichte Messungen, Massenspektrometer Messungen und Aetzratenmessungen untersucht. Mit optimierten Prozessparametern lassen sich Beschichtungs- zu Reinigungszeiten von 3:1 realisieren, was einer Kohlenstoff-Aetzrate von 3nm/s ca. 100mm vor der Quelle entspricht.

Diese Arbeit wurde durch das BMBF unter Foerderkennzeichen 13N7772 finanziell unterstuetzt.