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VA: Vakuumphysik und Vakuumtechnik

VA 1: Vakuumverfahrenstechnik

VA 1.2: Vortrag

Montag, 11. März 2002, 10:10–10:30, H47

Nicht-lithografische Dünnschichtmikrostrukturierung — •Hans Koch — PTB, Fachbereich 8.2, Abbestr. 2-12, 10587 Berlin

Obgleich die Mikrostrukturierung von Dünnschichtbauelementen in der Praxis nahezu ausschließlich mit lithografischen Verfahren erfolgt, besteht doch das Bedürfnis - z.B. bei Prototypenentwicklungen - Verfahren zur Verfügung zu haben, die ohne die aufwändigen lithografischen Prozessschritte auskommen.

Ein Ansatz ist - ähnlich wie in der Drucktechnik, wo sich neben Offset-Verfahren für bestimmte Anwendungssegmente die Tintenstrahldrucker etabliert haben - , das Prinzip der Tintenstrahldrucker auf die Herstellung von Dünnschichtbauelementen anzuwenden. Dieser Beitrag diskutiert verschiedene Szenarien zur Umsetzung dieser Grundidee. Unter anderem könnte rechnergesteuert mit miniaturisierten Effusionszellen das Dünnschichtmaterial auf das Targetsubstrat aufgedampft werden und dabei die Strukturierung durch das Zusammenspiel einer gerasterten Relativbewegung zwischen Effusionsdüse und Substrat und eine programmgesteuerte Freigabe bzw Blockade des Düsenstrahls erfolgen.