Aachen T 2003 – wissenschaftliches Programm

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T: Teilchenphysik

T 403: Halbleiterdetektoren IV

T 403.6: Vortrag

Mittwoch, 12. März 2003, 15:15–15:30, FO8

Entwicklung und Bau von ATLAS Pixel Modulen — •Fabian Hügging, Wolfgang Dietsche, Andreas Eyring, Jörn Große-Knetter, Robert Kohrs, Markus Mathes, Walter Ockenfels, Ögmundur Runolfsson, Tobias Stockmanns und Norbert Wermes — Physikalisches Institut, Nußallee12, Universität Bonn

Die grundlegende Einheit des ATLAS Pixel Detektors ist ein Modul bestehend aus einem 2· 6 cm² großen n-auf-n Siliziumsensor mit 46080 Pixelzellen durch sog. Bumps verbunden mit 16 Auslesechips. Diese Auslesechips sind über Draht-Bonds mit den einem Flex-Kapton-Hybrid verbunden, das auf die Rückseite des Sensor geklebt ist und den Modul Kontrollchip (MCC) trägt. Die weitere Verbindung zur weiterverarbeitenden Elektronik, optischen Datentransmission und Spannungsversorgung geschieht über ein Pigtail und speziell entwickelte Aluminium-Mikrokabel. Der Einsatz als innerstes Tracking- und Vertexdtektorelement innerhalb des ATLAS Innendetektors erfordert Langzeitstabilität, mechanische Robustheit und thermische Widerstandsfähigkeit zusammen mit wenig Materialeinsatz, Strahlentoleranz und hoher Produktionsausbeute. Die Entwicklungsphase der ATLAS Pixelmodule ist praktisch abgeschlossen und es sind eine Reihe von voll funktionsfähigen Prototypmodulen gebaut worden und in Labor- und Teststrahlmessungen detailliert getestet worden. Resultate dieser Studien sowie Erfahrungen mit dem komplexen Aufbauprozeß der ATLAS Pixelmodule werden vorgestellt.