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T: Teilchenphysik
T 603: Halbleiterdetektoren V
T 603.7: Talk
Thursday, March 13, 2003, 12:00–12:15, FO8
Geometrieoptimierte Pixeldetektoren in MCM–D Technologie — •Christian Grah, Karl–Heinz Becks, Tobias Flick, Peter Gerlach und Peter Mättig — Bergische Universität-Gesamthochschule Wuppertal
In Vertexdetektoren der Hochenergiephysik werden vielfach Pixeldetektoren eingesetzt. Die verbreitete Technik der hybriden Pixeldetektoren verwendet in getrennten Herstellungsprozeßen gefertigte Sensoren und integrierte Elektronikschaltkreise (IC’s).
Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen innerhalb der Module konnte im Rahmen des ATLAS Pixel Projektes die Multi Chip Module Deposited Technologie (MCM-D) erfolgreich erprobt werden. Hierüber wurde auch im Rahmen führerer DPG-Frühjahrstagungen berichtet.
Die MCM–D Technologie ermöglicht es auch Sensorzellen mit nicht direkt gegenüberliegenden Elektronikzellen zu verbinden, was bei herkömmlichen hybriden Pixeldetektoren normalerweise notwendig ist. Hierdurch lassen sich geometrieoptimierte Detektoren herstellen, wie "equal–sized" und "equal–sized–bricked" Sensoren.
Es wurden erstmalig Einzelchiphybride in diesen Entwürfen aufgebaut und erfolgreich im Labor und in einer Teststrahlumgebung am CERN betrieben. Die charakterisierenden Labormessungen und Ergebnisse der Teststrahldatenanalyse werden vorgestellt.