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T: Teilchenphysik

T 301: Halbleiterdetektoren IV

T 301.3: Vortrag

Dienstag, 30. März 2004, 16:30–16:45, RW 3

Hybridisierung des ATLAS Pixel Sensors — •Jens Weber, Claus Gößling, Jonas Klaiber-Lodewigs, Reiner Klingenberg und Jerzy Kudlaty — Universität Dortmund, Experimentelle Physik IV, 44221 Dortmund

Die innerste Lage des ATLAS-Detektors wird der Silizium-Pixel-Detektor sein. Die kleinste Ausleseeinheit ist das etwa 2 × 6 cm² große Modul. Es besteht aus einem Sensor, 16 FE-Chips, einem Hybridflex und einem Module Control Chip.

Die 47000 Pixel des Sensors werden mittels des Flip-Chip-Verfahrens mit den Elektronikchips verbunden. Der Produktionsablauf beinhaltet das Auftragen einer Metallisierungsschicht auf das Auslesepad des Pixels, das Heraussägen des Sensors und den eigentlichen Verbindungsschritt in einem Reflow-Prozess.

Systematische Messverfahren vor, während und nach diesen Produktionsschritten ermöglichen eine Qualitätskontrolle des Hybridisierungsprozesses. Zentrales Element sind dabei Strom-Spannungs-Kennlinien des Sensors und einzelner Pixel.