Mainz 2004 – scientific programme

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T: Teilchenphysik

T 301: Halbleiterdetektoren IV

T 301.5: Talk

Tuesday, March 30, 2004, 17:00–17:15, RW 3

Messungen zur Qualitätskontrolle an Chips und Modulen für den ATLAS Pixel Detektor — •Markus Mathes, Siegfried Gross, Jörn Grosse-Knetter, Fabian Hügging, Tobias Stockmanns und Norbert Wermes — Physikalisches Institut, Universität Bonn, Nußallee 12, 53115 Bonn

Der ATLAS Pixel Detektor setzt sich aus 2×6 cm² großen Modulen zusammen, welche ihrerseits aus einem Siliziumsensor und 16 FE-Chips zur Auslese der 46080 Pixelzellen bestehen. Die FE-Chips sind dabei über sogenannte Bump-Bonds mit dem Sensor verbunden.

Um eine volle Funktionalität der aufgebauten Module sicherzustellen werden die FE-Chips im Laufe der Produktion mehrfach getestet: auf dem Wafer, als Einzelchips nach dem Sägen, und nach dem Aufbringen auf den Sensor mittels Bump-Bonds. Desweiteren wird das Modul nach seinem vollständigem Aufbau auf weitere Fehler wie z.B. fehlende Bump-Bonds getestet. Der hierfür verwendete Meßaufbau und Beispiele von Messungen an Chips und Modulen werden vorgestellt.