Bereiche | Tage | Auswahl | Suche | Downloads | Hilfe

DS: Dünne Schichten

DS 14: Schichtherstellung mit Laserverfahren

DS 14.2: Vortrag

Montag, 7. März 2005, 15:30–15:45, TU HS107

Herstellung dünner DLC-Schichten auf metallischen Substraten mittels Laserablation — •Kerstin Wätje^1,2, Bernd Schey², Andreas Heinrich¹ und Bernd Stritzker¹ — ¹Universität Augsburg, Lehrstuhl für Experimentalphysik IV, 86135 Augsburg — ²Axyntec Dünnschichttechnik GmbH, Am Mittleren Moos 48, 86167 Augsburg

Die hohe Härte und der geringe Reibwert von tetragonalem amorphen Kohlenstoff (ta–C) machen diesen besonders interessant für tribologische Anwendungen. Eine besondere Herausforderung stellt dabei die Realisierung einer optimalen Schichthaftung der ta–C Schichten auf industriell eingesetzten Stahlsorten dar. Ein Lösungsansatz ist dabei die Abscheidung entsprechender Pufferschichten.

Eine geeignete Methode zur Herstellung von dünnen ta–C Filmen ist die gepulste Laserdeposition (PLD), die es gleichzeitig ermöglicht Pufferschichten aus verschiedenen Stoffklassen in situ abzuscheiden.

Dünne ta–C Schichten wurden mittels PLD auf verschiedenen Substraten (z.B. Si, Stahl) mit und ohne Pufferschicht deponiert und der Einfluss der Prozessparameter auf die Härte und die Haftung der Schichtsysteme untersucht. Als Analysemethoden wurden Raman Spektroskopie und TEM eingesetzt, sowie Nanohärtemessungen und Haftungstests durchgeführt.