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T: Teilchenphysik

T 604: Halbleiterdetektoren IV

T 604.6: Vortrag

Dienstag, 8. März 2005, 17:45–18:00, TU H1029

Erfahrungen mit der Produktion von ATLAS Pixel Modulen vom Wafer bis zum fertigen Modul — •Fabian Hügging, Wolfgang Dietsche, Andreas Eyring, Jörn Große-Knetter, Walter Honerbach, Markus Mathes, Walter Ockenfels, Ögmundur Runolfsson, Duc Bao Ta, Jens Weingarten und Norbert Wermes — Physikalisches Institut, Nußallee 12, Universität Bonn

Die grundlegende Einheit des ATLAS Pixel Detektors ist ein Modul bestehend aus einem 2· 6 cm² großen n-auf-n Siliziumsensor mit 46080 Pixelzellen durch sog. Bumps verbunden mit 16 Auslesechips. Diese Auslesechips sind über Draht-Bonds mit den einem Flex-Kapton-Hybrid verbunden, das auf die Rückseite des Sensor geklebt ist und den Modul Kontrollchip (MCC) trägt. Der Einsatz als innerstes Tracking- und Vertexdtektorelement innerhalb des ATLAS Innendetektors erfordert Langzeitstabilität, mechanische Robustheit und thermische Widerstandsfähigkeit zusammen mit wenig Materialeinsatz, Strahlentoleranz und hoher Produktionsausbeute. Die Entwicklungsphase der ATLAS Pixelmodule ist abgeschlossen und das Projekt befindet sich in der Produktionphase; mehr als 30% der 1744 Module, die für einen dreilagigen Pixel Detektor benötigt werden, sind bereits gebaut worden. Erfahrungen und Ausbeuten des komplexen Produktionprozeß beginnend von der Lieferung der Elektronikwafer über den Bump-Bond Prozeß bis hin zur Montage der Module werden vorgestellt und diskutiert.