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16:45 |
T 69.1 |
Group Report:
The Insertable B-Layer: A fourth innermost pixel layer for ATLAS — •Fabian Hügging
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17:05 |
T 69.2 |
Leistungsfähigkeit und Testergebnisse des IBL Auslesechip FE-I4 — •Malte Backhaus, Marlon Barbero, Jörn Große-Knetter, Fabian Hügging, Jens Janssen, Hans Krüger, David-Leon Pohl, Jens Weingarten und Norbert Wermes
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17:20 |
T 69.3 |
Modulbau und Test für das ATLAS-Upgrade in Freiburg — •Sven Wonsak, Thomas Barber, Thomas Dilger, Karl Jakobs, Dieter Joos, Ines Messmer und Ulrich Parzefall
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17:35 |
T 69.4 |
Module concepts with ultra thin FE chips and Through Silicon Vias for the upgrades of the ATLAS pixel detector — Marlon Barbero, •Laura Gonella, Fabian Huegging, Hans Krueger, and Norber Wermes
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17:50 |
T 69.5 |
(Beitrag abgesagt) Charakterisierung von Silizium-Sensoren für den CMS-Spurdetektor am HL-LHC — Lutz Feld, Waclaw Karpinski, Katja Klein, Jan Sammet, •Jakob Wehner und Michael Wlochal
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18:05 |
T 69.6 |
Teststationen für das Phase 1-Upgrade des CMS-Pixeldetektors — Tobias Barvich, •Stefan Heindl, Stefan Heitz, Jan Hoß, Ulrich Husemann, Thomas Müller, Simon Spannagel und Thomas Weiler
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18:20 |
T 69.7 |
Kalibration von Pixelmodulen für das CMS-Upgrade — Tobias Barvich, Stefan Heindl, Stefan Heitz, •Jan Hoß, Ulrich Husemann, Simon Spannagel und Thomas Weiler
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18:35 |
T 69.8 |
Aufbau einer Pixelmodul-Produktionsstraße für das CMS-Pixel-Upgrade — Tobias Barvich, Stefan Heindl, Stefan Heitz, Jan Hoss, Ulrich Husemann, •Simon Spannagel und Thomas Weiler
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18:50 |
T 69.9 |
Bump Bonding Verfahren beim CMS-Pixeldetektor Upgrade — Tobias Barvich, Thomas Blank, Michele Caselle, Stefan Heindl, •Stefan Heitz, Jan Hoß, Ulrich Husemann, Benjamin Leyrer, Simon Spannagel, Marc Weber und Thomas Weiler
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