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T: Fachverband Teilchenphysik

T 115: Halbleiter 7

T 115.7: Vortrag

Donnerstag, 27. März 2014, 18:15–18:30, P109a

Gold-Stud-Bumpbonding: Verbindungstechnologie für die Forschung und Entwicklung neuer Detektoren — Thomas Blank¹, Michele Caselle¹, Fabio Colombo², Ulrich Husemann², •Simon Kudella², Benjamin Leyrer¹ und Marc Weber¹ — ¹Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), KIT — ²Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), KIT

Für die Entwicklung zukünftiger Detektoren bieten hybride Lösungen aus Sensor und Auslesechip den Vorteil großer Flexibilität. Für Pixeldetektoren wird dabei die Bumpbonding-Verbindungstechnologie verwendet. Die gängigen Verbindungsmaterialien wie SnPb-Lot oder Indium benötigen dabei eine aufwendige und teure Unter-Bump-Metallisierung (UBM). Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wird parallel zum Bumpbonding mit SnPb-Lot für die Module des neuen CMS-Pixeldetektors ein Gold-Stud-Bumpbonding-Prozess entwickelt. Dieser benötigt keine UBM und stellt vor allem für kleine Stückzahlen eine einfache und kostengünstige Alternative dar, mit der auch einzelne Chips bestückt und gebondet werden können. Der Vortrag soll einen Einblick in die Funktionsweise und die Möglichkeiten des Gold-Stud-Bumpbondings geben.