T 115: Halbleiter 7
Donnerstag, 27. März 2014, 16:45–19:00, P109a
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16:45 |
T 115.1 |
Characterisation of HV-CMOS sensors for the ATLAS upgrade — •Branislav Ristic
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17:00 |
T 115.2 |
Development of Monolithic pixel Detectors for High Radiation Environments — •Tomasz Hemperek, Tetsuichi Kishishita, Hans Krüger, Yunan Fu, Norbert Wermes, and Miroslav Havranek
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17:15 |
T 115.3 |
Test results of Depleted Monolithic Active Pixel Sensor (DMAPS) prototypes — •Theresa Obermann, Tomasz Hemperek, Hans Krüger, Carlos Marinas, and Norbert Wermes
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17:30 |
T 115.4 |
Teststrahlmessungen mit dem MuPix4 Sensor für das Mu3e Experiment — •Moritz Kiehn für die Mu3e Kollaboration
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17:45 |
T 115.5 |
Charakterisierung von HVCMOS Pixeldetektoren für den HL-LHC — Jörn Große-Knetter, Arnulf Quadt, •Julia Rieger und Jens Weingarten
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18:00 |
T 115.6 |
Bump-bonding for the Phase 1 Upgrade of the CMS pixel detector — Thomas Blank, Michele Caselle, •Fabio Colombo, Ulrich Husemann, Simon Kudella, Benjamin Leyrer, and Marc Weber
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18:15 |
T 115.7 |
Gold-Stud-Bumpbonding: Verbindungstechnologie für die Forschung und Entwicklung neuer Detektoren — Thomas Blank, Michele Caselle, Fabio Colombo, Ulrich Husemann, •Simon Kudella, Benjamin Leyrer und Marc Weber
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18:30 |
T 115.8 |
Evaluierung verschiedener Lichtquellen zur Härtung von Licht härtenden Klebstoffen beim Upgrade des ATLAS-Silizium-Streifen-Detektors — •Dennis Sperlich
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18:45 |
T 115.9 |
Modulbau für das Upgrade des Silizium-Streifen-Detektors bei ATLAS: Evaluierung von UV-härtenden Klebstoffen für die Verwendung im Modulbau — •Luise Poley
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