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T: Fachverband Teilchenphysik
T 30: Halbleiterdetektoren II (Pixel)
T 30.6: Vortrag
Montag, 29. Februar 2016, 18:00–18:15, VMP8 HS
Bumpbonding-Verbindungstechnologien für das CMS Phase I Upgrade und die Forschung und Entwicklung neuer Detektoren — Tobias Barvich1, Thomas Blank2, Michele Caselle2, Fabio Colombo1, Benedikt Freund1, Stefan Heindl1, Ulrich Husemann1, •Simon Kudella1, Hans Jürgen Simonis1, Pia Steck1, Marc Weber2 und Thomas Weiler1 — 1Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), KIT — 2Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), KIT
Die Konsolidierung des LHCs (13 TeV Kollisionsenergie) und die geplanten Erhöhung der instantanen Luminosität auf 2· 1034 cm−2s−1 stellen erhöhte Anforderungen an den CMS-Siliziumspurdetektor und machen ein Upgrade und einen Austausch des CMS-Pixeldetektors zum Jahresende 2016 notwendig. Als eines von fünf Produktionszentren für den neuen Pixeldetektor des CMS-Phase-I-Upgrades produziert das KIT 50 % der für die vierte Lage des Barrelbereichs benötigten Pixelmodule. Zentraler Bestandteil ist der Bumpbonding-Prozess, der für diese Produktion am KIT entwickelt wurde und hier vorgestellt und evaluiert wird. Parallel zur Produktion für das Phase-I-Upgrade beteiligt sich das KIT an der Detektorentwicklung für das CMS-Phase-II-Upgrade und stellt mit seinem Goldstud-Bumpbonding-Prozess eine schnelle, günstige und flexible Bumpbonding-Verbindungstechnologie für die Entwicklung von Pixel- und Makropixeldetektoren. Auch dieser Prozess wird hier vorgestellt und evaluiert.