Münster 2017 – scientific programme

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HK: Fachverband Physik der Hadronen und Kerne

HK 36: HK+T Joint Session VI: Radiation Damage

HK 36.5: Talk

Wednesday, March 29, 2017, 17:45–18:00, F 234

Applikations- und Bestrahlungsstudien für die Wire-Bond-Enkapsulierung in zukünftigen Siliziumsensormodulen des CMS Spurdetektors — Tobias Barvich, Felix Boegelsbacher, Alexander Dierlamm, •Stefan Maier und Pia Steck — Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), KIT

Für das Phase-II-Upgrade des CMS-Spurdetektors werden sowohl Siliziumpixel-, als auch Streifensensoren in einer Modulbauweise eingesetzt. Die Wire-Bond-Verbindungen zwischen Siliziumsensoren und Auslesechips sollen hierbei durch eine Enkapsulierung geschüzt werden. Neben den herkömmlichen Voraussetzungen wie Temperaturbeständigkeit, hohe Strahlungslänge und Strahlenhärte muss das verwendete Material die richtige Viskosität besitzen. Diese muss in einem Bereich liegen der einerseits ein leichtes Benetzen der Bonddrähte ermöglicht, andererseits aber ein Verlaufen auf darunter liegende Modulkomponenten verhindert. Am Karlsruher Institut für Technologie wird mit Hilfe eines selbst entwickelten halbautomatischen Roboters die Applikation und Eigenschaften der Materialien untersucht. Der Vortrag gibt Einblicke in eine Auswahl an Materialien, deren Eigenschaften und Applikationsmöglichkeiten.