DS 20: Schichteigenschaften
Donnerstag, 27. März 2003, 10:15–11:00, GER/38
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10:15 |
DS 20.1 |
Diffusion phenomena in ultrathin Ta-based barrier layers for Cu metallization — •René Hübner, Michael Hecker, Norbert Mattern, and Klaus Wetzig
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10:30 |
DS 20.2 |
Thermal stability of sputtered titanium oxynitride films — •Sodky Hamed Mohamed, Oliver Kappertz, Tim Niemeier, Robert Drese, and Matthias Wuttig
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10:45 |
DS 20.3 |
XPS-Untersuchungen dünner PLD-PrxOy-Schichten auf Si(100) — •Markus Ratzke, Dirk Wolfframm, Mathias Kappa, M.J. Montenegro, M. Döbeli, Thomas Lippert und Jürgen Reif
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